这台 iPad Air5，屏幕碎得挺厉害、排线都露出来了，但之前一直能正常用，突然就开不了机。音量键、长按开机键强制重启，怎么按都没反应，完全黑屏。
先拆开主板，接上可调电源测电流，发现电流状态读不到硬盘，基本就锁定是硬盘供电或者硬盘本身的问题。
顺着位置把硬盘拆下来一看，焊盘上全是上次扩容没清干净的黑胶。这就对上了，之前扩容的时候残胶没处理干净，用了一段时间机器反复受热胀冷缩，硬盘就虚焊了，接触不上直接导致不开机。
把焊盘上残留的黑胶全部清理干净，再给硬盘重新植锡，对位准确之后用热风枪焊回主板上。
焊好之后重新通电，电流直接恢复正常。按开机键，顺利亮屏进系统，里面的资料和扩容后的容量都还在。这台就修好了。
这种情况不是又添了新毛病，是上次扩容工艺留下的隐患。扩容技术现在已经很成熟了，但差价主要差在工艺上，焊盘残胶清不干净、不重新植锡、焊得不牢，当时能用，用几个月就可能虚焊、不开机、不认硬盘，还得返修。